سامسونگ الکترونیکس قصد دارد از سال 2028 در بسته‌بندی تراشه‌های هوش مصنوعی، به‌جای بستر سیلیکونی، از بستر شیشه‌ای استفاده کند. ممکن است این تصمیم آینده صنعت نیمه‌هادی را دگرگون کند. این نخستین بار است که این شرکت نقشه راه رسمی خود را برای جایگزینی اینترپوزرهای سیلیکونی (لایه‌ای واسط میان پردازنده و حافظه در بسته‌بندی تراشه) با نمونه‌های شیشه‌ای ارائه می‌دهد.
طبق گزارش «Etnews»، اینترپوزرها نقش کلیدی در ساختار بسته‌بندی 2.5 بعدی تراشه‌ها دارند که واحد پردازش گرافیکی (GPU) در مرکز قرار دارد و توسط حافظه‌های پهنای باند بالا (HBM) احاطه می‌شود. اینترپوزرها ارتباط این 2 بخش را برقرار می‌کنند و برای تراشه‌های پیشرفته، به‌ویژه هوش مصنوعی، حیاتی‌اند. نمونه‌های سیلیکونی فعلی عملکرد خوبی دارند اما هم گران هستند هم ساخت آنها پرهزینه است. در مقابل، اینترپوزرهای شیشه‌ای هزینه تولید کمتری دارند، دقت بالاتری در پیاده‌سازی مدارهای فوق‌ریز فراهم می‌کنند و از نظر ابعاد ثبات بهتری دارند.
بر اساس گزارش‌ها، سامسونگ قصد دارد به‌جای استفاده از پنل‌های بزرگ شیشه‌ای با ابعاد 510×515 میلی‌متر، از واحدهای کوچک‌تر زیر 100×100 میلی‌متر استفاده کند. این کار ممکن است در تولید انبوه کارایی کمتری داشته باشد اما سرعت نمونه‌سازی و ورود به بازار را افزایش می‌دهد. همچنین سامسونگ قرار است از فناوری خاصی در کارخانه «Cheonan» خود استفاده کند که به‌جای ویفرهای دایره‌ای، از پنل‌های مربعی برای بسته‌بندی تراشه‌ها بهره می‌برد. این روش با بسترهای شیشه‌ای سازگاری بیشتری دارد و می‌تواند روند تولید را بهینه‌تر کند.
براساس گزارش منابع کره‌ای، هدف از این تحول پاسخ‌گویی به نیاز روزافزون بازار به تراشه‌های پیشرفته هوش مصنوعی است. این اقدام، در کنار فعالیت‌های شرکت‌های رقیب، نشان از تحولی فراگیر در این صنعت دارد.
به نظر می‌رسد سامسونگ راهبرد راهکار یکپارچه هوش مصنوعی خود را تقویت می‌کند؛ راهبردی که در آن خدمات بخش فاندری، حافظه‌های HBM و بسته‌بندی پیشرفته همگی زیر چتر یک واحد ارائه می‌شوند. سامسونگ با این کار هم می‌تواند از این فناوری در تراشه‌های خودش استفاده کند هم با تولید تراشه برای شرکت‌های دیگر، درآمد بیشتری به دست آورد.
