هواوی ظاهراً در نظر دارد که در سال 2023 دوباره حضور پررنگ‌تری در بازار داشته باشد و در همین مسیر از چند سورپرایز کوچک رونمایی خواهد کرد. یکی از این سورپرایزها چیپستی خواهد بود که با یک فناوری جدید تولید می‌شود و شاید بتواند کسب‌وکار تراشه‌سازی این شرکت را احیا کند.
امروزه بسیاری از شرکت‌های تولیدکننده موبایل تراشه‌های خود را می‌سازند. هواوی هم تا قبل از وضع تحریم‌های ایالات متحده آمریکا تراشه‌های Kirin را توسعه می‌داد. حالا یک منبع آگاه چینی مدعی شده است که این شرکت در نیمه دوم سال 2023 از چیپست جدیدی رونمایی خواهد کرد که از فناوری بسته‌بندی (Packaging) تازه‌ای بهره می‌برد.
فناوری بسته‌بندی در تراشه‌ها اهمیت بسیار زیادی دارد و نقشی اساسی در عملکرد چیپست‌ها ایفا می‌کند، چرا که یک واسط فیزیکی بین پردازنده و مادربرد است. فعلاً اطلاعات بیشتری از این تراشه در دسترس نیست و حتی نمی‌دانیم که این چیپست با برند Kirin به بازار خواهد آمد یا خیر.
عرضه یک تراشه جدید توسط هواوی می‌تواند جایگاه این شرکت را در بازار جهانی تقویت کند. این غول چینی از زمان تحریم‌های آمریکا در تولید تراشه‌ها با مشکل مواجه شده است و حتی برای تأمین تراشه‌های موبایل‌های خود به کوالکام اتکا دارد. البته این همکاری هم فقط در زمینه دسترسی به تراشه‌های 4G انجام شده و تحریم‌ها همچنان اجازه دسترسی به چیپست‌های 5G کوالکام را به هواوی نمی‌دهند.
فروش گوشی‌های این شرکت در سال‌های اخیر کم و کمتر شده است و حالا ظاهراً مدیران هواوی تصمیم گرفته‌اند تا تلاش بیشتری برای زنده‌ماندن در بازار انجام دهند. البته حتی اگر چینی‌ها بتوانند تراشه پیشرفته‌ای برای گوشی‌های خود تولید کنند، عدم دسترسی به خدمات موبایلی گوگل همچنان یکی از معضلات اصلی محصولات این شرکت خواهد بود.
گفتنی است که دیروز در گزارشی اعلام شد آمریکا می‌خواهد تحریم‌ها علیه هواوی را افزایش دهد و این تصمیم می‌تواند موجب قطع ارتباط آن‌ها با اینتل و کوالکام شود. ولی این گزارش هنوز به‌صورت رسمی تأیید نشده است.
