شرکت چینی CXMT درحال توسعه نوع جدیدی از حافظههای DRAM است که میتواند معادلات بازار را تغییر دهد. نکته کلیدی اینجاست که این شرکت بدون نیاز به دستگاههای فوقپیشرفته و تحریمشده EUV، موفق به توسعه این فناوری شده است. در همین حال، اپل بهشدت در تلاش است تا CXMT را به عنوان تأمینکننده جدید خود وارد زنجیره تأمین DRAM کند؛ نه برای کاهش قیمتها، بلکه صرفاً برای تضمین تأمین قطعات در سال آینده، یعنی زمانی که انتظار میرود مراکز داده هوش مصنوعی بیش از ۶۰ درصد از کل حافظههای تولیدی جهان را تصاحب کنند.
گزارش جدید Korea Economic Daily نشان میدهد که CXMT درحال تست فناوری پیشرفتهای به نام Wafer-to-Wafer (W2W) Hybrid Bonding در خط تولید آزمایشی خود در شهر «هفئی» چین است. در این روش که به Bonding DRAM معروف است، به جای استفاده از اتصالات سنتی و حجیم، دو ویفر با دقت میکرونی روی هم قرار گرفته و به یکدیگر جوش داده میشوند.

این فناوری دو مزیت بزرگ دارد:
با وجود تحریمهای ایالات متحده، تجهیزات EUV به چین نمیرسد؛ اما فناوری جدید CXMT به این دستگاههای فوقگران نیازی ندارد. بر اساس این گزارش، چین با ثبت ۱۱۹ پتنت در این حوزه، میتواند فاصله خود را با غولهایی نظیر سامسونگ و اسکی هاینیکس طی ۳ تا ۵ سال آینده بهشدت کاهش دهد.
اپل که سابقه همکاری انحصاری برای خرید ویفرهای TSMC را دارد، احتمالاً همین استراتژی را با CXMT پیش خواهد گرفت. اپل با ارائه سفارشهای عظیم، میتواند این حافظههای با چگالی بالا را قبل از رقبا تصاحب کند.
بااینحال، نباید خیلی زود نتیجهگیری کرد. فناوری جدید CXMT فعلاً در مرحله تحقیق و توسعه (R&D) است و تا تولید انبوه چند سال فاصله دارد. همچنین، استانداردهای کیفی سختگیرانه اپل ممکن است مانع از پذیرش نهایی این تکنولوژی شود. در نهایت، همهچیز به چراغ سبز دولت ترامپ و اثبات کارایی این حافظهها در عمل بستگی دارد.